AMD Ryzen 3 4300GE versus Intel Core i9-10900X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4300GE et Intel Core i9-10900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300GE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 94°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 4.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 165 Watt
Ouvert | Ouvert versus barré |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 94°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 165 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900X
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.0 GHz
- 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 256 GB versus 64 GB
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2678 versus 2552
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22473 versus 11211
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
Nombre de fils | 20 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 4.0 GHz |
Cache L1 | 640 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 10 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 19.25 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 256 GB versus 64 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2678 versus 2552 |
PassMark - CPU mark | 22473 versus 11211 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300GE
CPU 2: Intel Core i9-10900X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen 3 4300GE | Intel Core i9-10900X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2552 | 2678 |
PassMark - CPU mark | 11211 | 22473 |
Geekbench 4 - Single Core | 1170 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10361 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7400 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 4300GE | Intel Core i9-10900X | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Cascade Lake |
Date de sortie | 21 Jul 2020 | Q4'19 |
OPN Tray | 100-000000151 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 892 | 897 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $590, $599 | |
Processor Number | i9-10900X | |
Série | Intel Core X-series Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
||
Base frequency | 3.5 GHz | 3.70 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 640 KB |
Cache L2 | 2 MB | 10 MB |
Cache L3 | 4 MB | 19.25 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 94°C |
Fréquence maximale | 4.0 GHz | 4.50 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 10 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 8 | 20 |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 43.71 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 256 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
||
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 165 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |