AMD Ryzen 3 4300GE versus Intel Core i9-9900KF
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4300GE et Intel Core i9-9900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300GE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900KF
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.0 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2915 versus 2548
- Environ 61% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18144 versus 11252
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
| Nombre de fils | 16 versus 8 |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.0 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
| Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2915 versus 2548 |
| PassMark - CPU mark | 18144 versus 11252 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300GE
CPU 2: Intel Core i9-9900KF
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | AMD Ryzen 3 4300GE | Intel Core i9-9900KF |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2548 | 2915 |
| PassMark - CPU mark | 11252 | 18144 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1343 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 8735 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7041 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 4300GE | Intel Core i9-9900KF | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
| Date de sortie | 21 Jul 2020 | Q1'19 |
| OPN Tray | 100-000000151 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 910 | 901 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Numéro du processeur | i9-9900KF | |
| Série | 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
| Statut | Launched | |
Performance |
||
| Fréquence de base | 3.5 GHz | 3.60 GHz |
| Cache L1 | 256 KB | |
| Cache L2 | 2 MB | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.0 GHz | 5.00 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 8 |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Nombre de fils | 8 | 16 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
||
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 43.71 GB/s | 41.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 128 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Graphiques |
||
| Graphics base frequency | 1700 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 6 | |
| Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 | |
Interfaces de graphiques |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Compatibilité |
||
| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Périphériques |
||
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||