AMD Ryzen 3 5300G versus Intel Core i5-11600KF
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5300G et Intel Core i5-11600KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5300G
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 2 MB versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 125 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-11600KF
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.2 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3340 versus 3036
- Environ 52% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19626 versus 12900
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.90 GHz versus 4.2 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L3 | 12 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3340 versus 3036 |
PassMark - CPU mark | 19626 versus 12900 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 5300G
CPU 2: Intel Core i5-11600KF
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen 3 5300G | Intel Core i5-11600KF |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3036 | 3340 |
PassMark - CPU mark | 12900 | 19626 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6273 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 5300G | Intel Core i5-11600KF | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Rocket Lake |
Date de sortie | 13 Apr 2021 | 16 Mar 2021 |
OPN Tray | 100-000000253 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 657 | 662 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $237 - $247 | |
Processor Number | i5-11600KF | |
Série | 11th Generation Intel Core i5 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
||
Base frequency | 4.0 GHz | 3.90 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 384 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1.5 MB |
Cache L3 | 8 MB | 12 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.2 GHz | 4.90 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 8 | 12 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | 50 GB/s |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.60 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |