AMD Ryzen 3 5300U versus Intel Xeon E5-2618L v4
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5300U et Intel Xeon E5-2618L v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5300U
- Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.20 GHz
- Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 87°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 5x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 75 Watt
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2345 versus 1947
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 3.20 GHz |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 87°C |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 75 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2345 versus 1947 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2618L v4
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22319 versus 9629
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
| Nombre de fils | 20 versus 8 |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 22319 versus 9629 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 5300U
CPU 2: Intel Xeon E5-2618L v4
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 3 5300U | Intel Xeon E5-2618L v4 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2345 | 1947 |
| PassMark - CPU mark | 9629 | 22319 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 5300U | Intel Xeon E5-2618L v4 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Broadwell |
| Family | Ryzen 3 | |
| Date de sortie | 12 Jan 2021 | Q1'16 |
| OPN Tray | 100-000000376 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1020 | 1057 |
| Numéro du processeur | 5300U | E5-2618LV4 |
| Segment vertical | Laptop | Embedded |
| Série | Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.6 GHz | 2.20 GHz |
| Cache L1 | 256 KB | |
| Cache L2 | 2 MB | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 87°C |
| Fréquence maximale | 3.8 GHz | 3.20 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 10 |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Nombre de fils | 8 | 20 |
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Rangée de tension VID | 0 | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4 1600/1866/2133 |
| Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 68.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 1.5 TB | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 1400 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 6 | |
| Graphiques du processeur | AMD Radeon Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA2011-3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 75 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
| Dimensions du boîtier | 45mm x 52.5mm | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Évolutivité | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||