AMD Ryzen 3 PRO 4200G versus Intel Core i5-9400

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 4200G et Intel Core i5-9400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 4200G

versus

Intel Core i5-9400

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4200G

2 plus de fils: 8 versus 6
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2564 versus 2441
Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11315 versus 9380

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 6
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	2 MB versus 256K (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	2564 versus 2441
PassMark - CPU mark	11315 versus 9380

Raisons pour considerer le Intel Core i5-9400

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95° C
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	6 versus 4
Température de noyau maximale	100°C versus 95° C
Cache L1	64K (per core) versus 256 KB
Cache L3	9 MB (shared) versus 4 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200G
CPU 2: Intel Core i5-9400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2564

2441

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11315

9380

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 4200G	Intel Core i5-9400
PassMark - Single thread mark	2564	2441
PassMark - CPU mark	11315	9380
Geekbench 4 - Single Core		1075
Geekbench 4 - Multi-Core		4645
3DMark Fire Strike - Physics Score		3760
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3574
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6414
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3574
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6414

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 4200G	Intel Core i5-9400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Coffee Lake
Date de sortie	Q3'2020	October 2018
Position dans l’évaluation de la performance	782	775
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i5-9400
Série		9th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.8 GHz	2.90 GHz
Cache L1	256 KB	64K (per core)
Cache L2	2 MB	256K (per core)
Cache L3	4 MB	9 MB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95° C	100°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	4.10 GHz
Nombre de noyaux	4	6
Nombre de fils	8	6
Compte de transistor	9800 million
Ouvert
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale		41.6 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Nombre de pipelines	384
Graphiques du processeur	Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000)	Intel® UHD Graphics 630
Device ID		0X3E98/x92
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot