AMD Ryzen 3 PRO 4200GE versus Intel Core i3-10100F
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 4200GE et Intel Core i3-10100F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10930 versus 8765
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 10930 versus 8765 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100F
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95° C
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2593 versus 2540
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.30 GHz versus 4.1 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95° C |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2593 versus 2540 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
CPU 2: Intel Core i3-10100F
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i3-10100F |
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PassMark - Single thread mark | 2540 | 2593 |
PassMark - CPU mark | 10930 | 8765 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3186 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i3-10100F | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Comet Lake |
Date de sortie | Q3'2020 | Q4'20 |
Position dans l’évaluation de la performance | 801 | 1141 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $79 - $97 | |
Processor Number | i3-10100F | |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.5 GHz | 3.60 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | 6 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95° C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | 4.30 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Nombre de pipelines | 384 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |