AMD Ryzen 3 PRO 4200GE versus Intel Core i7-8086K

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 4200GE et Intel Core i7-8086K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 PRO 4200GE

versus

Intel Core i7-8086K

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4200GE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt

Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	2 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-8086K

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
4 plus de fils: 12 versus 8
Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.1 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95° C
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2854 versus 2540
Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14313 versus 10930

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 8
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95° C
Cache L1	384 KB versus 256 KB
Cache L3	12 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2854 versus 2540
PassMark - CPU mark	14313 versus 10930

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
CPU 2: Intel Core i7-8086K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2540

2854

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10930

14313

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 4200GE	Intel Core i7-8086K
PassMark - Single thread mark	2540	2854
PassMark - CPU mark	10930	14313
Geekbench 4 - Single Core		1330
Geekbench 4 - Multi-Core		6972
3DMark Fire Strike - Physics Score		5045

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 4200GE	Intel Core i7-8086K
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Coffee Lake
Date de sortie	Q3'2020	1 June 2018
Position dans l’évaluation de la performance	801	1033
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$425
Prix maintenant		$552.96
Processor Number		i7-8086K
Série		8th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		8.98
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.5 GHz	4.00 GHz
Cache L1	256 KB	384 KB
Cache L2	2 MB	1.5 MB
Cache L3	4 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95° C	100°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	5.00 GHz
Nombre de noyaux	4	6
Nombre de fils	8	12
Compte de transistor	9800 million
Ouvert
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale		41.6 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Nombre de pipelines	384
Graphiques du processeur	Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000)	Intel® UHD Graphics 630
Device ID		0x3E92
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D (130W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot