AMD Ryzen 3 PRO 4200GE versus Intel Core i9-9900KF
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 4200GE et Intel Core i9-9900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900KF
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95° C
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2924 versus 2540
- Environ 67% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18265 versus 10930
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.1 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95° C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2924 versus 2540 |
PassMark - CPU mark | 18265 versus 10930 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
CPU 2: Intel Core i9-9900KF
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i9-9900KF |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2540 | 2924 |
PassMark - CPU mark | 10930 | 18265 |
Geekbench 4 - Single Core | 1343 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8735 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7041 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i9-9900KF | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
Date de sortie | Q3'2020 | Q1'19 |
Position dans l’évaluation de la performance | 903 | 899 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | i9-9900KF | |
Série | 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.5 GHz | 3.60 GHz |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95° C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Nombre de pipelines | 384 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) | |
Compatibilité |
||
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |