AMD Ryzen 3 PRO 4350G versus Intel Core i9-9900T

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 4350G et Intel Core i9-9900T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4350G

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 2 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2546 versus 2470
Caractéristiques
Date de sortie 21 Jul 2020 versus 23 April 2019
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 2546 versus 2470

Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900T

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.0 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
  • Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13072 versus 10918
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 4.0 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 512 KB versus 256 KB
Cache L3 16 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 13072 versus 10918

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350G
CPU 2: Intel Core i9-9900T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2546
2470
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10918
13072
Nom AMD Ryzen 3 PRO 4350G Intel Core i9-9900T
PassMark - Single thread mark 2546 2470
PassMark - CPU mark 10918 13072

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 PRO 4350G Intel Core i9-9900T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Coffee Lake
Date de sortie 21 Jul 2020 23 April 2019
OPN Tray 100-000000148
Position dans l’évaluation de la performance 901 905
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $439
Processor Number i9-9900T
Série 9th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.8 GHz 2.10 GHz
Cache L1 256 KB 512 KB
Cache L2 2 MB 2 MB
Cache L3 4 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.0 GHz 4.40 GHz
Nombre de noyaux 4 8
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 8 16
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s

Graphiques

Graphics base frequency 1700 MHz 350 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Graphics Intel UHD Graphics 630
Device ID 0x3E98
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Configurable TDP 45-65 Watt
Prise courants soutenu AM4 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 35 Watt
Configurable TDP-down 25 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)