AMD Ryzen 3 PRO 5350G versus Intel Xeon W-1290T

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5350G et Intel Xeon W-1290T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5350G

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3100 versus 2974
Caractéristiques
Date de sortie 1 Jun 2021 versus 13 May 2020
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 3100 versus 2974

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290T

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.2 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
  • Environ 33% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18409 versus 13838
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 4
Nombre de fils 20 versus 8
Fréquence maximale 4.70 GHz versus 4.2 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 640 KB versus 256 KB
Cache L2 2.5 MB versus 2 MB
Cache L3 20 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 18409 versus 13838

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5350G
CPU 2: Intel Xeon W-1290T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3100
2974
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13838
18409
Nom AMD Ryzen 3 PRO 5350G Intel Xeon W-1290T
PassMark - Single thread mark 3100 2974
PassMark - CPU mark 13838 18409

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 PRO 5350G Intel Xeon W-1290T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Comet Lake
Date de sortie 1 Jun 2021 13 May 2020
OPN Tray 100-000000256
Position dans l’évaluation de la performance 622 617
Segment vertical Desktop Workstation
Prix de sortie (MSRP) $494
Processor Number W-1290T
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched

Performance

Base frequency 4.0 GHz 1.90 GHz
Cache L1 256 KB 640 KB
Cache L2 2 MB 2.5 MB
Cache L3 8 MB 20 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.2 GHz 4.70 GHz
Nombre de noyaux 4 10
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 8 20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s

Graphiques

Graphics base frequency 1700 MHz 350 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Graphics Intel UHD Graphics P630
Device ID 0x9BC6
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015B

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)