AMD Ryzen 3 PRO 5350GE versus Intel Core i9-10900

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5350GE et Intel Core i9-10900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

versus

Intel Core i9-10900

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3089 versus 3027

Caractéristiques
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3089 versus 3027

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
12 plus de fils: 20 versus 8
Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.2 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Environ 57% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19759 versus 12620

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 4
Nombre de fils	20 versus 8
Fréquence maximale	5.20 GHz versus 4.2 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	1280 KB versus 256 KB
Cache L2	2.5 MB versus 2 MB
Cache L3	20 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - CPU mark	19759 versus 12620

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
CPU 2: Intel Core i9-10900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3089

3027

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12620

19759

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 5350GE	Intel Core i9-10900
PassMark - Single thread mark	3089	3027
PassMark - CPU mark	12620	19759
3DMark Fire Strike - Physics Score		8181

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 5350GE	Intel Core i9-10900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Date de sortie	1 Jun 2021	Q2'20
OPN Tray	100-000000259
Position dans l’évaluation de la performance	643	647
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$439 - $449
Processor Number		i9-10900
Série		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.6 GHz	2.80 GHz
Cache L1	256 KB	1280 KB
Cache L2	2 MB	2.5 MB
Cache L3	8 MB	20 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.2 GHz	5.20 GHz
Nombre de noyaux	4	10
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	8	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	32 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Graphiques
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	Radeon Graphics	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC5
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)