AMD Ryzen 3 PRO 5450U versus Intel Core i9-10900TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5450U et Intel Core i9-10900TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 PRO 5450U

versus

Intel Core i9-10900TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5450U

CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2736 versus 2633

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2021 versus 30 Apr 2020
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2736 versus 2633

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900TE

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
12 plus de fils: 20 versus 8
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.0 GHz
2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 47% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16251 versus 11026

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 4
Nombre de fils	20 versus 8
Fréquence maximale	4.50 GHz versus 4.0 GHz
Cache L1	640 KB versus 256 KB
Cache L2	2.5 MB versus 2 MB
Cache L3	20 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - CPU mark	16251 versus 11026

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5450U
CPU 2: Intel Core i9-10900TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2736

2633

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11026

16251

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 5450U	Intel Core i9-10900TE
PassMark - Single thread mark	2736	2633
PassMark - CPU mark	11026	16251

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 5450U	Intel Core i9-10900TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Date de sortie	16 Mar 2021	30 Apr 2020
OPN Tray	100-000000291
Position dans l’évaluation de la performance	813	778
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$444
Processor Number		i9-10900TE
Série		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.6 GHz	1.80 GHz
Cache L1	256 KB	640 KB
Cache L2	2 MB	2.5 MB
Cache L3	8 MB	20 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	4.0 GHz	4.50 GHz
Nombre de noyaux	4	10
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	8	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	68.3 GB/s	45.8 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR4-2933
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Unités d’éxécution	6
Freéquency maximale des graphiques	1600 MHz
Nombre de pipelines	384
Graphiques du processeur	Radeon Vega 6	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC5
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096 x 2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)