AMD Ryzen 3 PRO 5450U versus Intel Xeon W-10855M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5450U et Intel Xeon W-10855M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5450U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2761 versus 2703
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 16 Mar 2021 versus 13 May 2020 |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Cache L2 | 2 MB versus 1.5 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2761 versus 2703 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-10855M
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.0 GHz
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12332 versus 11052
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
| Nombre de fils | 12 versus 8 |
| Fréquence maximale | 5.10 GHz versus 4.0 GHz |
| Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
| Cache L3 | 12 MB versus 8 MB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 12332 versus 11052 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5450U
CPU 2: Intel Xeon W-10855M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 3 PRO 5450U | Intel Xeon W-10855M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2761 | 2703 |
| PassMark - CPU mark | 11052 | 12332 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 PRO 5450U | Intel Xeon W-10855M | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Comet Lake |
| Date de sortie | 16 Mar 2021 | 13 May 2020 |
| OPN Tray | 100-000000291 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 793 | 804 |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $450 | |
| Numéro du processeur | W-10855M | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.6 GHz | 2.80 GHz |
| Cache L1 | 256 KB | 384 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 1.5 MB |
| Cache L3 | 8 MB | 12 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.0 GHz | 5.10 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 6 |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Nombre de fils | 8 | 12 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 68.3 GB/s | 45.8 GB/s |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-2933 |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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| Unités d’éxécution | 6 | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1600 MHz | |
| Nombre de pipelines | 384 | |
| Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 | Intel UHD Graphics |
| Device ID | 0x9BF6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1440 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
