AMD Ryzen 3 PRO 5475U versus Intel Core i9-11980HK

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5475U et Intel Core i9-11980HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

versus

Intel Core i9-11980HK

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5475U

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin

Date de sortie	19 Apr 2022 versus 11 May 2021
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin

Raisons pour considerer le Intel Core i9-11980HK

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.1 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3287 versus 2899
2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22893 versus 11354

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	768 KB versus 256 KB
Cache L2	10 MB versus 2 MB
Cache L3	24 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3287 versus 2899
PassMark - CPU mark	22893 versus 11354

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i9-11980HK

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2899

3287

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11354

22893

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i9-11980HK
PassMark - Single thread mark	2899	3287
PassMark - CPU mark	11354	22893
3DMark Fire Strike - Physics Score		7139

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i9-11980HK
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Tiger Lake
Family	Ryzen 3
Date de sortie	19 Apr 2022	11 May 2021
OPN Tray	100-000000587
Position dans l’évaluation de la performance	629	610
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$583
Processor Number		i9-11980HK
Série		11th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.7 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	256 KB	768 KB
Cache L2	2 MB	10 MB
Cache L3	8 MB	24 MB
Processus de fabrication	7 nm	10 nm SuperFin
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	5.00 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Nombre de fils	8	16
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	Up to 3200 MT/s
Bande passante de mémoire maximale		51.2 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1600 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	AMD Radeon Graphics	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Device ID		0x9A60
Unités d’éxécution		32
Graphics max dynamic frequency		1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		4
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1787
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Configurable TDP-down		45 Watt
Configurable TDP-down Frequency		2.60 GHz
Configurable TDP-up		65 Watt
Configurable TDP-up Frequency		3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		50 x 26.5
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	20
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12.1
OpenGL		4.6
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)