AMD Ryzen 5 1600 AF versus Intel Core i3-3225
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 1600 AF et Intel Core i3-3225 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 1600 AF
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
- 5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
| Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
| Nombre de fils | 12 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3.3 GHz |
| Processus de fabrication | 12 nm versus 22 nm |
| Cache L3 | 16 MB versus 3072 KB (shared) |
| Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3225
- Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 65 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Core i3-3225
| Nom | AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Core i3-3225 |
|---|---|---|
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3343 | |
| PassMark - Single thread mark | 1700 | |
| PassMark - CPU mark | 2239 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 618 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1394 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.199 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 19.299 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.27 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.054 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.765 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2337 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2337 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Core i3-3225 | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Zen+ | Ivy Bridge |
| Date de sortie | Q1'2020 | September 2012 |
| OPN Tray | YD1600BBAFBOX | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2451 | 2443 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) | $264 | |
| Prix maintenant | $99.99 | |
| Processor Number | i3-3225 | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Status | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 12.77 | |
Performance |
||
| Base frequency | 3.2 GHz | 3.30 GHz |
| Cache L3 | 16 MB | 3072 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 12 nm | 22 nm |
| Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 6 | 2 |
| Nombre de fils | 12 | 4 |
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Taille de dé | 118 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
| Température de noyau maximale | 65.3°C | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 39.74 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2667 | DDR3 1333/1600 |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x152 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Sécurité & fiabilité |
||
| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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