| Nom de code de l’architecture |
Zen+ |
Skylake |
| Date de sortie |
Q1'2020 |
September 2015 |
| OPN Tray |
YD1600BBAFBOX |
|
| Position dans l’évaluation de la performance |
1997 |
2001 |
| Segment vertical |
Desktop |
Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) |
|
$164 |
| Prix maintenant |
|
$159.99 |
| Numéro du processeur |
|
i3-6320 |
| Série |
|
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Statut |
|
Launched |
| Valeur pour le prix (0-100) |
|
11.13 |
| Fréquence de base |
3.2 GHz |
3.90 GHz |
| Cache L3 |
16 MB |
4096 KB (shared) |
| Processus de fabrication |
12 nm |
14 nm |
| Fréquence maximale |
3.6 GHz |
3.9 GHz |
| Nombre de noyaux |
6 |
2 |
| Nombre de fils |
12 |
4 |
| Soutien de 64-bit |
|
|
| Bus Speed |
|
8 GT/s DMI3 |
| Taille de dé |
|
150 mm |
| Cache L1 |
|
64 KB (per core) |
| Cache L2 |
|
256 KB (per core) |
| Température maximale de la caisse (TCase) |
|
65 °C |
| Température de noyau maximale |
|
65°C |
| Compte de transistor |
|
1400 million |
| Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
| Bande passante de mémoire maximale |
39.74 GB/s |
34.1 GB/s |
| Taille de mémore maximale |
64 GB |
64 GB |
| Genres de mémoire soutenus |
DDR4-2667 |
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
| Soutien de la mémoire ECC |
|
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| Prise courants soutenu |
AM4 |
FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) |
65 Watt |
51 Watt |
| Low Halogen Options Available |
|
|
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
|
1 |
| Dimensions du boîtier |
|
37.5mm x 37.5mm |
| Thermal Solution |
|
PCG 2015C (65W) |
| Nombre maximale des voies PCIe |
20 |
16 |
| Révision PCI Express |
|
3.0 |
| PCIe configurations |
|
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Évolutivité |
|
1S Only |
| Device ID |
|
0x1912 |
| Graphics base frequency |
|
350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
|
1.15 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques |
|
1.15 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD |
|
|
| Technologie Intel® Clear Video |
|
|
| Technologie Intel® InTru™ 3D |
|
|
| Intel® Quick Sync Video |
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|
| Mémoire de vidéo maximale |
|
64 GB |
| Graphiques du processeur |
|
Intel® HD Graphics 530 |
| DisplayPort |
|
|
| DVI |
|
|
| eDP |
|
|
| HDMI |
|
|
| Nombre d’écrans soutenu |
|
3 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) |
|
|
| Soutien de la resolution 4K |
|
|
| Résolution maximale sur DisplayPort |
|
4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP |
|
4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
| Résolution maximale sur VGA |
|
N / A |
| Résolution maximale sur WiDi |
|
1080p |
| DirectX |
|
12 |
| OpenGL |
|
4.5 |
| Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
| Technologie Intel® Identity Protection |
|
|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
| Intel® OS Guard |
|
|
| Technologie Intel® Secure Key |
|
|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
| Secure Boot |
|
|
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
| Idle States |
|
|
| Extensions de l’ensemble d’instructions |
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
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|
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
|
|
| Intel® AES New Instructions |
|
|
| Technologie Intel® Hyper-Threading |
|
|
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge |
|
|
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
| Intel® TSX-NI |
|
|
| Technologie Intel® Turbo Boost |
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|
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ |
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|
| Thermal Monitoring |
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|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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|
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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