AMD Ryzen 5 1600 AF versus Intel Pentium E6800
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 1600 AF et Intel Pentium E6800 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 1600 AF
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.33 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 45 nm
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3.33 GHz |
Processus de fabrication | 12 nm versus 45 nm |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Pentium E6800
Nom | AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Pentium E6800 |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3343 | |
PassMark - Single thread mark | 1301 | |
PassMark - CPU mark | 1164 | |
Geekbench 4 - Single Core | 408 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 690 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Pentium E6800 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen+ | Wolfdale |
Date de sortie | Q1'2020 | August 2010 |
OPN Tray | YD1600BBAFBOX | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2453 | 2448 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $831 | |
Prix maintenant | $49.99 | |
Processor Number | E6800 | |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 11.65 | |
Performance |
||
Base frequency | 3.2 GHz | 3.33 GHz |
Cache L3 | 16 MB | |
Processus de fabrication | 12 nm | 45 nm |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.33 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 2 |
Nombre de fils | 12 | |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Taille de dé | 82 mm2 | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 2048 KB (shared) | |
Température de noyau maximale | 74.1°C | |
Compte de transistor | 228 million | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 39.74 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2667 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
||
Prise courants soutenu | AM4 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm X 37.5mm | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |