AMD Ryzen 5 4500 versus Intel Core i3-6300

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 4500 et Intel Core i3-6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4500

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 7 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.8 GHz
  • Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 65°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 3.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 51 Watt
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2596 versus 2284
  • 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16123 versus 4346
Caractéristiques
Date de sortie 4 Apr 2022 versus September 2015
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 6 versus 2
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 4.1 GHz versus 3.8 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 65°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 8 MB versus 4096 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 51 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2596 versus 2284
PassMark - CPU mark 16123 versus 4346

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 4500
CPU 2: Intel Core i3-6300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2596
2284
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16123
4346
Nom AMD Ryzen 5 4500 Intel Core i3-6300
PassMark - Single thread mark 2596 2284
PassMark - CPU mark 16123 4346
3DMark Fire Strike - Physics Score 4821
Geekbench 4 - Single Core 954
Geekbench 4 - Multi-Core 2081
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 22.05
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 243.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.607
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 12.899
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 30.199
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1701
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5991
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1701
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5991

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 4500 Intel Core i3-6300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Skylake
Date de sortie 4 Apr 2022 September 2015
Prix de sortie (MSRP) $129 $148
Position dans l’évaluation de la performance 989 946
Segment vertical Desktop Desktop
Prix maintenant $142.99
Processor Number i3-6300
Série 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 12.05

Performance

Base frequency 3.6 GHz 3.80 GHz
Taille de dé 156 mm² 150 mm
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB 256 KB (per core)
Cache L3 8 MB 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 65°C
Fréquence maximale 4.1 GHz 3.8 GHz
Nombre de noyaux 6 2
Nombre de fils 12 4
Compte de transistor 9800 million 1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB

Compatibilité

Configurable TDP 10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 51 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Graphiques

Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 530

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA N / A
Résolution maximale sur WiDi 1080p

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)