AMD Ryzen 5 4500 versus Intel Core i9-7900X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 4500 et Intel Core i9-7900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4500
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 20% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 9.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 140 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2596 versus 2552
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Apr 2022 versus 30 May 2017 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 3 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 140 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2596 versus 2552 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-7900X
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 6
- 8 plus de fils: 20 versus 12
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 72% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 21049 versus 16124
- Environ 45% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6987 versus 4821
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 6 |
Nombre de fils | 20 versus 12 |
Fréquence maximale | 4.30 GHz versus 4.1 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 384 KB |
Cache L3 | 13.8 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 21049 versus 16124 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6987 versus 4821 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 4500
CPU 2: Intel Core i9-7900X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 5 4500 | Intel Core i9-7900X |
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PassMark - Single thread mark | 2596 | 2552 |
PassMark - CPU mark | 16124 | 21049 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4821 | 6987 |
Geekbench 4 - Single Core | 1129 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10300 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 4500 | Intel Core i9-7900X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
Date de sortie | 4 Apr 2022 | 30 May 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $129 | $1,050 |
Position dans l’évaluation de la performance | 989 | 950 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $1,383.99 | |
Processor Number | i9-7900X | |
Série | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.68 | |
Performance |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 3 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 13.8 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 95°C |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | 4.30 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 10 |
Nombre de fils | 12 | 20 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 140 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 44 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |