AMD Ryzen 5 4500U versus Intel Pentium G3220
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 4500U et Intel Pentium G3220 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4500U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 4 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 4 plus de fils: 6 versus 2
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3 GHz
- Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 72°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 53 Watt
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2422 versus 1688
- 5.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10828 versus 1883
Caractéristiques | |
Date de sortie | 6 Jan 2020 versus September 2013 |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Nombre de fils | 6 versus 2 |
Fréquence maximale | 4.0 GHz versus 3 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 72°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 3 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB versus 3072 KB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 53 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2422 versus 1688 |
PassMark - CPU mark | 10828 versus 1883 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 4500U
CPU 2: Intel Pentium G3220
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 5 4500U | Intel Pentium G3220 |
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PassMark - Single thread mark | 2422 | 1688 |
PassMark - CPU mark | 10828 | 1883 |
Geekbench 4 - Single Core | 623 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1136 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.203 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 33.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.191 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 658 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1371 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2524 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 658 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1371 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2524 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 4500U | Intel Pentium G3220 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell |
Date de sortie | 6 Jan 2020 | September 2013 |
OPN Tray | 100-000000084 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 967 | 2164 |
Segment vertical | Laptop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $71 | |
Prix maintenant | $119.95 | |
Processor Number | G3220 | |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 7.69 | |
Performance |
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Base frequency | 2.3 GHz | 3.00 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 3 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 3072 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 72°C |
Fréquence maximale | 4.0 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 6 | 2 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1500 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 53 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |