AMD Ryzen 5 4600HS versus Intel Core i3-10100E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 4600HS et Intel Core i3-10100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4600HS

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 4 plus de fils: 12 versus 8
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.80 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 83% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2398 versus 2333
  • Environ 70% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14230 versus 8365
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 8
Fréquence maximale 4.0 GHz versus 3.80 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 768 KB versus 512 KB
Cache L2 3 MB versus 1 MB
Cache L3 11 MB versus 6 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2398 versus 2333
PassMark - CPU mark 14230 versus 8365

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100E

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 6 Jan 2020
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 4600HS
CPU 2: Intel Core i3-10100E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2398
2333
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
14230
8365
Nom AMD Ryzen 5 4600HS Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark 2398 2333
PassMark - CPU mark 14230 8365
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1952
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1952
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4738
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 8006
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 8006

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 4600HS Intel Core i3-10100E

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Comet Lake
Date de sortie 6 Jan 2020 30 Apr 2020
Position dans l’évaluation de la performance 823 275
Segment vertical Mobile Embedded
Prix de sortie (MSRP) $125
Processor Number i3-10100E
Série 10th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.0 GHz 3.20 GHz
Cache L1 768 KB 512 KB
Cache L2 3 MB 1 MB
Cache L3 11 MB 6 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Fréquence maximale 4.0 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 6 4
Nombre de fils 12 8
Compte de transistor 9800 million
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-4266 DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s

Compatibilité

Prise courants soutenu FP6 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG2015C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Graphiques

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)