AMD Ryzen 5 7530U versus AMD Ryzen 5 4600H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7530U et AMD Ryzen 5 4600H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 5 7530U

versus

AMD Ryzen 5 4600H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7530U

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 4 GHz
Environ 45% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3061 versus 2426
Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15642 versus 14309

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 6 Jan 2020
Fréquence maximale	4.5 GHz versus 4 GHz
Cache L3	16 MB versus 11 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3061 versus 2426
PassMark - CPU mark	15642 versus 14309

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4600H

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 95 °C
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard

Température de noyau maximale	105 °C versus 95 °C
Cache L1	768 KB versus 384 KB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 7530U
CPU 2: AMD Ryzen 5 4600H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3061

2426

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15642

14309

Nom	AMD Ryzen 5 7530U	AMD Ryzen 5 4600H
PassMark - Single thread mark	3061	2426
PassMark - CPU mark	15642	14309
3DMark Fire Strike - Physics Score		4400

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 7530U	AMD Ryzen 5 4600H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Zen 2
Date de sortie	4 Jan 2023	6 Jan 2020
OPN Tray	100-000000943	100-000000100
Position dans l’évaluation de la performance	611	1102
Segment vertical		Laptop
Performance
Base frequency	2.5 GHz	3 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	384 KB	768 KB
Cache L2	3 MB	3 MB
Cache L3	16 MB	11 MB
Processus de fabrication	7 nm	7 nm
Température de noyau maximale	95 °C	105 °C
Fréquence maximale	4.5 GHz	4 GHz
Nombre de noyaux	6	6
Nombre de fils	12	12
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	2000 MHz
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FP6
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP		35-54 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)