AMD Ryzen 5 7640H versus AMD Ryzen 5 5600X3D
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7640H et AMD Ryzen 5 5600X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7640H
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 4.4 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 7 nm
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 105 Watt
Fréquence maximale | 5 GHz versus 4.4 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
Processus de fabrication | 4 nm versus 7 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 105 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 5600X3D
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
- 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | 7 Jul 2023 versus Jan 2023 |
Cache L2 | 512K (per core) versus 1MB (per core) |
Cache L3 | 96MB (shared) versus 16MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 7640H
CPU 2: AMD Ryzen 5 5600X3D
Nom | AMD Ryzen 5 7640H | AMD Ryzen 5 5600X3D |
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PassMark - Single thread mark | 3198 | |
PassMark - CPU mark | 21963 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 7640H | AMD Ryzen 5 5600X3D | |
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Essentiel |
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Date de sortie | Jan 2023 | 7 Jul 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 462 |
Prix de sortie (MSRP) | $229 | |
Performance |
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Base frequency | 4.3 GHz | 3.3 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | 74 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 512K (per core) |
Cache L3 | 16MB (shared) | 96MB (shared) |
Processus de fabrication | 4 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 90°C |
Fréquence maximale | 5 GHz | 4.4 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 6 |
Nombre de fils | 12 | 12 |
Compte de transistor | 25,000 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 MHz, Dual-channel |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 105 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |