AMD Ryzen 5 7640U versus AMD Ryzen 7 7736U
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7640U et AMD Ryzen 7 7736U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7640U
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.7 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 6 nm
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3522 versus 3372
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.7 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Processus de fabrication | 4 nm versus 6 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3522 versus 3372 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7736U
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 699050.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22278 versus 21177
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Cache L1 | 64K (per core) versus 64K (per core) |
Cache L2 | 512K (per core) versus 1MB (per core) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 22278 versus 21177 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 7640U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7736U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 5 7640U | AMD Ryzen 7 7736U |
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PassMark - Single thread mark | 3522 | 3372 |
PassMark - CPU mark | 21177 | 22278 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 7640U | AMD Ryzen 7 7736U | |
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Essentiel |
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Date de sortie | Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | 352 | 392 |
Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | |
Performance |
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Base frequency | 3.5 GHz | 2.7 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | 208 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 512K (per core) |
Cache L3 | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Processus de fabrication | 4 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95°C |
Fréquence maximale | 4.9 GHz | 4.7 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 8 |
Nombre de fils | 12 | 16 |
Compte de transistor | 25,000 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 MHz, Dual-channel |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 28 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |