AMD Ryzen 5 8540U versus Intel Core i3-10100E
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 8540U et Intel Core i3-10100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 8540U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 3.80 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 14 nm
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 65 Watt
- Environ 59% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3720 versus 2333
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18793 versus 8365
Caractéristiques | |
Date de sortie | 6 Dec 2023 versus 30 Apr 2020 |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 3.80 GHz |
Processus de fabrication | 4 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 1 MB (per core) versus 1 MB |
Cache L3 | 16 MB (shared) versus 6 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3720 versus 2333 |
PassMark - CPU mark | 18793 versus 8365 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100E
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 | 512 KB versus 64 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 8540U
CPU 2: Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 5 8540U | Intel Core i3-10100E |
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PassMark - Single thread mark | 3720 | 2333 |
PassMark - CPU mark | 18793 | 8365 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1952 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1952 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4738 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4738 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8006 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8006 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 8540U | Intel Core i3-10100E | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 6 Dec 2023 | 30 Apr 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 312 | 316 |
Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $125 | |
Processor Number | i3-10100E | |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | |
Performance |
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Base frequency | 3.2 GHz | 3.20 GHz |
Taille de dé | 137 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 1 MB (per core) | 1 MB |
Cache L3 | 16 MB (shared) | 6 MB |
Processus de fabrication | 4 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.9 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 8 |
Compte de transistor | 20,900 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-2666 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 15-30 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG2015C | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 14 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |