AMD Ryzen 5 PRO 3350GE versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 3350GE et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 PRO 3350GE

versus

Intel Core i7-4770TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 3350GE

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 1 mois plus tard
Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3.30 GHz
Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 71.45°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2340 versus 1688
Environ 94% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9643 versus 4983

Caractéristiques
Date de sortie	21 Jul 2020 versus June 2013
Fréquence maximale	3.9 GHz versus 3.30 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 71.45°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2340 versus 1688
PassMark - CPU mark	9643 versus 4983

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE

2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3350GE
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2340

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9643

4983

Nom	AMD Ryzen 5 PRO 3350GE	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	2340	1688
PassMark - CPU mark	9643	4983

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 PRO 3350GE	Intel Core i7-4770TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen+	Haswell
Date de sortie	21 Jul 2020	June 2013
OPN Tray	YD335BC6M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1021	1497
Segment vertical	Desktop	Embedded
Processor Number		i7-4770TE
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.3 GHz	2.30 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	71.45°C
Fréquence maximale	3.9 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	10
Nombre de fils	8	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1200 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	10
Graphiques du processeur	Radeon Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD GuardMI technology
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur HDMI 1.4		N / A
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)