AMD Ryzen 5 PRO 3400GE versus Intel Core i9-9900

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 3400GE et Intel Core i9-9900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

versus

Intel Core i9-9900

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Date de sortie	30 Sep 2019 versus 23 April 2019
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.0 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 27% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2837 versus 2242
2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16556 versus 8271

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.0 GHz
Température de noyau maximale	100 °C versus 95 °C
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L3	16 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2837 versus 2242
PassMark - CPU mark	16556 versus 8271

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
CPU 2: Intel Core i9-9900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2242

2837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8271

16556

Nom	AMD Ryzen 5 PRO 3400GE	Intel Core i9-9900
PassMark - Single thread mark	2242	2837
PassMark - CPU mark	8271	16556
Geekbench 4 - Single Core		1263
Geekbench 4 - Multi-Core		7913
3DMark Fire Strike - Physics Score		6750

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 PRO 3400GE	Intel Core i9-9900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen+	Coffee Lake
Family	Ryzen 5	Core i9
Date de sortie	30 Sep 2019	23 April 2019
OPN Tray	YD340BC6M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	993	960
Processor Number	PRO 3400GE	i9-9900
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$439, $449
Performance
Base frequency	3.3 GHz	3.10 GHz
Cache L1	384 KB	512 KB
Cache L2	2 MB	2 MB
Cache L3	4 MB	16 MB
Processus de fabrication	12 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100 °C
Fréquence maximale	4.0 GHz	5.00 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Nombre de fils	8	16
Compte de transistor	4940 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	43.71 GB/s	41.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-2666
Graphiques
Unités d’éxécution	11
Freéquency maximale des graphiques	1300 MHz
Nombre de pipelines	704
Graphiques du processeur	Radeon RX Vega 11	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x3E98
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.6	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16+1x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre total des ports SATA	4
Révision USB	3.0
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)