AMD Ryzen 5 PRO 3500U versus Intel Core i3-2312M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 3500U et Intel Core i3-2312M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 3500U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 1 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 76% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.1 GHz
- Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 85 C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 32 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1963 versus 902
- 6.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7033 versus 1159
Caractéristiques | |
Date de sortie | 8 April 2019 versus 20 February 2011 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 2.1 GHz |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 85 C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 4 MB versus 3072 KB |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1963 versus 902 |
PassMark - CPU mark | 7033 versus 1159 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2312M
- 2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1963 versus 712
- Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 versus 2529
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1963 versus 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 versus 2529 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3500U
CPU 2: Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i3-2312M |
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PassMark - Single thread mark | 1963 | 902 |
PassMark - CPU mark | 7033 | 1159 |
Geekbench 4 - Single Core | 712 | 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2529 | 3645 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i3-2312M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Sandy Bridge |
Family | Ryzen 5 | |
Date de sortie | 8 April 2019 | 20 February 2011 |
OPN Tray | YM350BC4T4MFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1699 | 1683 |
Processor Number | PRO 3500U | i3-2312M |
Série | 3000 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.1 GHz | 2.10 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2 MB | 512 KB |
Cache L3 | 4 MB | 3072 KB |
Processus de fabrication | 12 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 85 C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 2.1 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Compte de transistor | 4940 million | 624 Million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 149 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 85 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | 21.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 8 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | 650 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 2 |
CRT | ||
eDP | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | PPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x8+1x4, 2x4+1x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |