AMD Ryzen 5 PRO 3500U versus Intel Core i5-4570TE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 3500U et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 3500U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 10 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.30 GHz
- Environ 43% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 66.35°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1963 versus 1622
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7033 versus 3074
Caractéristiques | |
Date de sortie | 8 April 2019 versus June 2013 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.30 GHz |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 66.35°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1963 versus 1622 |
PassMark - CPU mark | 7033 versus 3074 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3500U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i5-4570TE |
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PassMark - Single thread mark | 1963 | 1622 |
PassMark - CPU mark | 7033 | 3074 |
Geekbench 4 - Single Core | 712 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2529 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i5-4570TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Haswell |
Family | Ryzen 5 | |
Date de sortie | 8 April 2019 | June 2013 |
OPN Tray | YM350BC4T4MFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1699 | 1589 |
Processor Number | PRO 3500U | i5-4570TE |
Série | 3000 | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $239 | |
Prix maintenant | $198.99 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.67 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.1 GHz | 2.70 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 12 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 66.35°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Compte de transistor | 4940 million | 1400 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 8 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x8+1x4, 2x4+1x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |