AMD Ryzen 5 PRO 6650H versus Intel Core i5-4570T

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 6650H et Intel Core i5-4570T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 5 PRO 6650H

versus

Intel Core i5-4570T

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 6650H

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 10 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 3.60 GHz
Environ 43% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 66.35°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 22 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3141 versus 1907
5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18027 versus 3231

Caractéristiques
Date de sortie	19 Apr 2022 versus June 2013
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	4.5 GHz versus 3.60 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 66.35°C
Processus de fabrication	6 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	16 MB versus 4096 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	3141 versus 1907
PassMark - CPU mark	18027 versus 3231

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570T

Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 6650H
CPU 2: Intel Core i5-4570T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3141

1907

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18027

3231

Nom	AMD Ryzen 5 PRO 6650H	Intel Core i5-4570T
PassMark - Single thread mark	3141	1907
PassMark - CPU mark	18027	3231
Geekbench 4 - Single Core		795
Geekbench 4 - Multi-Core		1663
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.326
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		39.165
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.035
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.74
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		942
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1564
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2506
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		942
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1564
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2506

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 PRO 6650H	Intel Core i5-4570T
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+	Haswell
Date de sortie	19 Apr 2022	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	534	2136
Segment vertical	Mobile	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$222
Prix maintenant		$148.99
Processor Number		i5-4570T
Série		4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		9.54
Performance
Base frequency	3.3 GHz	2.90 GHz
Taille de dé	208 mm²	177 mm
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	3 MB	256 KB (per core)
Cache L3	16 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	6 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	66.35°C
Fréquence maximale	4.5 GHz	3.60 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics max dynamic frequency	1900 MHz	1.15 GHz
Device ID		0x412
Graphics base frequency		200 MHz
Freéquency maximale des graphiques		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4600
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	Up to 3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)