AMD Ryzen 7 5700X versus Intel Core i5-3230M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700X et Intel Core i5-3230M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 3 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 3.20 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 10.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3384 versus 1574
- 10.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26631 versus 2564
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Apr 2022 versus 1 January 2013 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.6 GHz versus 3.20 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 32 MB versus 3072 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3384 versus 1574 |
PassMark - CPU mark | 26631 versus 2564 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-3230M
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 95 °C
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale | 105 °C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X
CPU 2: Intel Core i5-3230M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 5700X | Intel Core i5-3230M |
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PassMark - Single thread mark | 3384 | 1574 |
PassMark - CPU mark | 26631 | 2564 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6885 | |
Geekbench 4 - Single Core | 576 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1263 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.705 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 6.652 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.233 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.25 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.305 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2846 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2846 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 5700X | Intel Core i5-3230M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Ivy Bridge |
Date de sortie | 4 Apr 2022 | 1 January 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $299 | $225 |
OPN PIB | 100-100000926WOF | |
OPN Tray | 100-000000926 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 533 | 2393 |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Prix maintenant | $249.65 | |
Processor Number | i5-3230M | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.65 | |
Performance |
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Base frequency | 3.4 GHz | 2.60 GHz |
Taille de dé | 81 mm² | 118 mm |
Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4 MB | 512 KB |
Cache L3 | 32 MB | 3072 KB |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 105 °C |
Fréquence maximale | 4.6 GHz | 3.20 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Compte de transistor | 4150 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM4 | FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |