AMD Ryzen 7 5700X versus Intel Core i7-4700EC

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700X et Intel Core i7-4700EC pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Processus de fabrication 7 nm versus 22 nm

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4700EC

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 51% consummation d’énergie moyen plus bas: 43 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP) 43 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X
CPU 2: Intel Core i7-4700EC

Nom AMD Ryzen 7 5700X Intel Core i7-4700EC
PassMark - Single thread mark 3384
PassMark - CPU mark 26631
3DMark Fire Strike - Physics Score 6885

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 5700X Intel Core i7-4700EC

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Haswell
Date de sortie 4 Apr 2022 Q1'14
Prix de sortie (MSRP) $299
OPN PIB 100-100000926WOF
OPN Tray 100-000000926
Position dans l’évaluation de la performance 533 not rated
Segment vertical Desktop Embedded
Processor Number i7-4700EC
Série 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.4 GHz 2.70 GHz
Taille de dé 81 mm²
Cache L1 512 KB
Cache L2 4 MB
Cache L3 32 MB
Processus de fabrication 7 nm 22 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.6 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 16 8
Compte de transistor 4150 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3L 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM4 FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 43 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)