AMD Ryzen 7 5700X3D versus Intel Core i9-10910

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700X3D et Intel Core i9-10910 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 5700X3D

versus

Intel Core i9-10910

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700X3D

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 125 Watt
Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26356 versus 21485

Caractéristiques
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	512 KB (per core) versus 2.5 MB
Cache L3	96 MB (shared) versus 20 MB
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	26356 versus 21485

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10910

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.1 GHz
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3164 versus 2979

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 90°C
Cache L1	640 KB versus 64 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	3164 versus 2979

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X3D
CPU 2: Intel Core i9-10910

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2979

3164

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

26356

21485

Nom	AMD Ryzen 7 5700X3D	Intel Core i9-10910
PassMark - Single thread mark	2979	3164
PassMark - CPU mark	26356	21485

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 5700X3D	Intel Core i9-10910
Essentiel
Date de sortie	8 Jan 2024	Q3'20
Prix de sortie (MSRP)	$249
Position dans l’évaluation de la performance	493	481
Nom de code de l’architecture		Comet Lake
Processor Number		i9-10910
Série		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	3 GHz	3.60 GHz
Taille de dé	74 mm²
Cache L1	64 KB (per core)	640 KB
Cache L2	512 KB (per core)	2.5 MB
Cache L3	96 MB (shared)	20 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	90°C	100°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	5.00 GHz
Nombre de noyaux	8	10
Nombre de fils	16	20
Compte de transistor	8,850 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-2933
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	125 Watt
Configurable TDP-down		95 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.30 GHz
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Graphiques
Device ID		0x9BC5
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096 x 2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)