AMD Ryzen 7 6800HS versus Intel Xeon W-1290E
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 6800HS et Intel Xeon W-1290E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 6800HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 6.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 95 Watt
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3204 versus 2806
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20582 versus 18786
Caractéristiques | |
Date de sortie | Jan 2022 versus 13 May 2020 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 4 MB versus 2.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3204 versus 2806 |
PassMark - CPU mark | 20582 versus 18786 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290E
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
- 4 plus de fils: 20 versus 16
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.7 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 10 versus 8 |
Nombre de fils | 20 versus 16 |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 4.7 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L1 | 640 KB versus 512 KB |
Cache L3 | 20 MB versus 16 MB |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 6800HS
CPU 2: Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 6800HS | Intel Xeon W-1290E |
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PassMark - Single thread mark | 3204 | 2806 |
PassMark - CPU mark | 20582 | 18786 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6406 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 6800HS | Intel Xeon W-1290E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | Comet Lake |
Date de sortie | Jan 2022 | 13 May 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 675 | 677 |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $500 | |
Processor Number | W-1290E | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 3.50 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | 640 KB |
Cache L2 | 4 MB | 2.5 MB |
Cache L3 | 16 MB | 20 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.7 GHz | 4.80 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 10 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 16 | 20 |
Ouvert | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 | DDR4-2933 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | 350 MHz |
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 15-28 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 95 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Nombre des ports USB | 4.0 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |