AMD Ryzen 7 6800U versus Intel Xeon E-2254ML
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 6800U et Intel Xeon E-2254ML pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 6800U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.7 GHz versus 3.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Date de sortie | Jan 2022 versus 27 May 2019 |
| Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
| Nombre de fils | 16 versus 8 |
| Fréquence maximale | 4.7 GHz versus 3.50 GHz |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
| Cache L2 | 4 MB versus 1 MB |
| Cache L3 | 16 MB versus 8 MB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2254ML
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 95 °C
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
| Température de noyau maximale | 100 versus 95 °C |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 6800U
CPU 2: Intel Xeon E-2254ML
| Nom | AMD Ryzen 7 6800U | Intel Xeon E-2254ML |
|---|---|---|
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 5841 | |
| PassMark - Single thread mark | 2029 | |
| PassMark - CPU mark | 6333 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 7 6800U | Intel Xeon E-2254ML | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | Coffee Lake |
| Date de sortie | Jan 2022 | 27 May 2019 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1210 | 1212 |
| Segment vertical | Laptop | Embedded |
| Prix de sortie (MSRP) | $322 | |
| Processor Number | E-2254ML | |
| Série | Intel Xeon E Processor | |
| Status | Launched | |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 3.2 GHz | 1.70 GHz |
| Taille de dé | 208 mm² | |
| Cache L1 | 512 KB | 256 KB |
| Cache L2 | 4 MB | 1 MB |
| Cache L3 | 16 MB | 8 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 100 |
| Fréquence maximale | 4.7 GHz | 3.50 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Nombre de fils | 16 | 8 |
| Ouvert | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
||
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 | DDR4-2666 |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
||
| Graphics base frequency | 2200 MHz | 350 MHz |
| Device ID | 0x3E94 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP7 | FCBGA1440 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
| Nombre des ports USB | 4.0 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Technologies élevé |
||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
||
| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@30Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
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