AMD Ryzen 7 7700 versus Intel Core i7-12700F
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7700 et Intel Core i7-12700F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7700
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.3 GHz versus 4.90 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- Environ 28% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4067 versus 3869
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 34628 versus 30685
Caractéristiques | |
Date de sortie | 14 Jan 2023 versus 4 Jan 2022 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 5.3 GHz versus 4.90 GHz |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
Cache L3 | 32 MB versus 25 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4067 versus 3869 |
PassMark - CPU mark | 34628 versus 30685 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-12700F
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
- 4 plus de fils: 20 versus 16
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 88% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 88% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 11% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 9471 versus 8542
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 12 versus 8 |
Nombre de fils | 20 versus 16 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L1 | 960 KB versus 512 KB |
Cache L2 | 15 MB versus 8 MB |
Référence | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 9471 versus 8542 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 7700
CPU 2: Intel Core i7-12700F
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nom | AMD Ryzen 7 7700 | Intel Core i7-12700F |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4067 | 3869 |
PassMark - CPU mark | 34628 | 30685 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8542 | 9471 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 7700 | Intel Core i7-12700F | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Alder Lake |
Date de sortie | 14 Jan 2023 | 4 Jan 2022 |
Prix de sortie (MSRP) | $329 | $355 |
OPN Tray | 100-000000592 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 251 | 272 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | i7-12700F | |
Série | 12th Generation Intel Core i7 Processors | |
Performance |
||
Base frequency | 3.8 GHz | |
Taille de dé | 70 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | 960 KB |
Cache L2 | 8 MB | 15 MB |
Cache L3 | 32 MB | 25 MB |
Processus de fabrication | 5 nm | 7 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 61 °C | |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 5.3 GHz | 4.90 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 12 |
Nombre de fils | 16 | 20 |
Compte de transistor | 6570 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM5 | FCLGA1700 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 24 | 20 |
Révision PCI Express | 5.0 | 5.0 and 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot |