AMD Ryzen 7 8840HS versus AMD Ryzen 5 PRO 8640HS
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 8840HS et AMD Ryzen 5 PRO 8640HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 8840HS
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.1 GHz versus 4.9 GHz
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24445 versus 22041
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Fréquence maximale | 5.1 GHz versus 4.9 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB (per core) versus 1 MB (per core) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 24445 versus 22041 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 8640HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3735 versus 3649
Caractéristiques | |
Date de sortie | 16 Apr 2024 versus 6 Dec 2023 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3735 versus 3649 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 8840HS
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 8640HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 8840HS | AMD Ryzen 5 PRO 8640HS |
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PassMark - Single thread mark | 3649 | 3735 |
PassMark - CPU mark | 24445 | 22041 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 8840HS | AMD Ryzen 5 PRO 8640HS | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 6 Dec 2023 | 16 Apr 2024 |
Position dans l’évaluation de la performance | 276 | 272 |
Performance |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.5 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | 178 mm² |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
Cache L3 | 16 MB (shared) | 16 MB (shared) |
Processus de fabrication | 4 nm | 4 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 6 |
Nombre de fils | 16 | 12 |
Compte de transistor | 25,000 million | 25,000 million |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR5 |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 20-30 Watt | 20-30 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 28 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |