AMD Ryzen 7 PRO 3700 versus Intel Core i9-7940X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 3700 et Intel Core i9-7940X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 3700
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 0 mois plus tard
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.4 GHz versus 4.30 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 66% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2681 versus 2490
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 30 Sep 2019 versus September 2017 |
| Fréquence maximale | 4.4 GHz versus 4.30 GHz |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Cache L3 | 32 MB versus 19712 KB (shared) |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 165 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2681 versus 2490 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-7940X
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
- 12 plus de fils: 28 versus 16
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 102°C versus 95 °C
- Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 25656 versus 22830
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 14 versus 8 |
| Nombre de fils | 28 versus 16 |
| Température de noyau maximale | 102°C versus 95 °C |
| Cache L1 | 64 KB (per core) versus 512 KB |
| Cache L2 | 1024 KB (per core) versus 4 MB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 25656 versus 22830 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700
CPU 2: Intel Core i9-7940X
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 7 PRO 3700 | Intel Core i9-7940X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2681 | 2490 |
| PassMark - CPU mark | 22830 | 25656 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1153 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 12928 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 10950 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 7 PRO 3700 | Intel Core i9-7940X | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
| Family | Ryzen 7 | |
| Date de sortie | 30 Sep 2019 | September 2017 |
| OPN Tray | 100-000000073 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 699 | 718 |
| Numéro du processeur | PRO 3700 | i9-7940X |
| Série | 3000 | Intel® Core™ X-series Processors |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) | $1,399 | |
| Prix maintenant | $1,129.99 | |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 6.63 | |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.6 GHz | 3.10 GHz |
| Cache L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 4 MB | 1024 KB (per core) |
| Cache L3 | 32 MB | 19712 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 102°C |
| Fréquence maximale | 4.4 GHz | 4.30 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 14 |
| Nombre de fils | 16 | 28 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
| Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA2066 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 165 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 44 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | |
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||