AMD Ryzen 7 PRO 4700G versus Intel Core i9-7940X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 4700G et Intel Core i9-7940X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 4700G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 10 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2668 versus 2486
Caractéristiques | |
Date de sortie | 21 Jul 2020 versus September 2017 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2668 versus 2486 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-7940X
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
- 12 plus de fils: 28 versus 16
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 102°C versus 95 °C
- Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 25945 versus 19786
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 14 versus 8 |
Nombre de fils | 28 versus 16 |
Température de noyau maximale | 102°C versus 95 °C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 512 KB |
Cache L2 | 1024 KB (per core) versus 4 MB |
Cache L3 | 19712 KB (shared) versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 25945 versus 19786 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 4700G
CPU 2: Intel Core i9-7940X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 PRO 4700G | Intel Core i9-7940X |
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PassMark - Single thread mark | 2668 | 2486 |
PassMark - CPU mark | 19786 | 25945 |
Geekbench 4 - Single Core | 1153 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12928 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10950 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 PRO 4700G | Intel Core i9-7940X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
Date de sortie | 21 Jul 2020 | September 2017 |
OPN Tray | 100-000000146 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 715 | 723 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $1,399 | |
Prix maintenant | $1,129.99 | |
Processor Number | i9-7940X | |
Série | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.63 | |
Performance |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.10 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 1024 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 19712 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 102°C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.30 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 14 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 16 | 28 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 2000 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Graphiques du processeur | Radeon Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 44 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |