AMD Ryzen 7 PRO 4750G versus Intel Core i9-9940X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 4750G et Intel Core i9-9940X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 4750G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
- Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 88°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2715 versus 2628
Caractéristiques | |
Date de sortie | 21 Jul 2020 versus October 2018 |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 88°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2715 versus 2628 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9940X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
- 12 plus de fils: 28 versus 16
- Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27975 versus 20447
- Environ 25% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11442 versus 9166
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 14 versus 8 |
Nombre de fils | 28 versus 16 |
Cache L1 | 64K (per core) versus 512 KB |
Cache L2 | 1 MB (per core) versus 4 MB |
Cache L3 | 19.25 MB (shared) versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 27975 versus 20447 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11442 versus 9166 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU 2: Intel Core i9-9940X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 7 PRO 4750G | Intel Core i9-9940X |
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PassMark - Single thread mark | 2715 | 2628 |
PassMark - CPU mark | 20447 | 27975 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 9166 | 11442 |
Geekbench 4 - Single Core | 1140 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13302 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 PRO 4750G | Intel Core i9-9940X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
Date de sortie | 21 Jul 2020 | October 2018 |
OPN Tray | 100-000000145 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 676 | 680 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | i9-9940X | |
Série | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 64K (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 1 MB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 19.25 MB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 88°C |
Fréquence maximale | 4.4 GHz | 4.40 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 14 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 16 | 28 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 165 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 44 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |