AMD Ryzen 7 PRO 7730U versus AMD Ryzen 7 7735HS
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 7730U et AMD Ryzen 7 7735HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 7730U
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7735HS
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.75 GHz versus 4.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3312 versus 3005
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23364 versus 18507
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 4.75 GHz versus 4.5 GHz |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
| Cache L3 | 16 MB versus 16MB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3312 versus 3005 |
| PassMark - CPU mark | 23364 versus 18507 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735HS
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3005 | 3312 |
| PassMark - CPU mark | 18507 | 23364 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6890 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 7 7735HS | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 600 | 594 |
| Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2000 MHz | 3.2 GHz |
| Taille de dé | 180 mm² | 208 mm² |
| Cache L1 | 64K (per core) | 512 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) | 4 MB |
| Cache L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 6 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 95 °C |
| Fréquence maximale | 4.5 GHz | 4.75 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 8 |
| Nombre de fils | 16 | 16 |
| Compte de transistor | 10,700 million | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP6 | FP7 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
| Nombre des ports USB | 4.0 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 2200 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Technologies élevé |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
