AMD Ryzen 9 3900X versus Intel Pentium G3260T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900X et Intel Pentium G3260T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
- 22 plus de fils: 24 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- Environ 68% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2707 versus 1609
- 17.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32656 versus 1837
- 2.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 12037 versus 4816
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 2 |
Nombre de fils | 24 versus 2 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2707 versus 1609 |
PassMark - CPU mark | 32656 versus 1837 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12037 versus 4816 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium G3260T
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 105 Watt
- 2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2906 versus 1276
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 105 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 2906 versus 1276 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 3900X
CPU 2: Intel Pentium G3260T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD Ryzen 9 3900X | Intel Pentium G3260T |
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PassMark - Single thread mark | 2707 | 1609 |
PassMark - CPU mark | 32656 | 1837 |
Geekbench 4 - Single Core | 1276 | 2906 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12037 | 4816 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8594 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.575 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 72.097 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.745 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.887 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 22.686 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 3900X | Intel Pentium G3260T | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell |
Family | Ryzen | |
Date de sortie | 7 July 2019 | Q1'15 |
OPN PIB | 100-100000023BOX | |
OPN Tray | 100-000000023 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1005 | 1017 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | G3260T | |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Base frequency | 3800 MHz | 2.90 GHz |
Cache L2 | 6 MB | |
Cache L3 | 64 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 4600 MHz | |
Nombre de noyaux | 12 | 2 |
Nombre de fils | 24 | 2 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Température de noyau maximale | 66.4°C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 4.0 | Up to 3.0 |
PCIe configurations | x16 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |