AMD Ryzen 9 5980HX versus Intel Xeon W-1350

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5980HX et Intel Xeon W-1350 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 5980HX

versus

Intel Xeon W-1350

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5980HX

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 80 Watt
Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23538 versus 19033

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 480 KB
Cache L2	4 MB versus 3 MB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	23538 versus 19033

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.8 GHz
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3483 versus 3343

Caractéristiques
Date de sortie	6 May 2021 versus 12 Jan 2021
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.8 GHz
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	3483 versus 3343

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 5980HX
CPU 2: Intel Xeon W-1350

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3343

3483

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23538

19033

Nom	AMD Ryzen 9 5980HX	Intel Xeon W-1350
PassMark - Single thread mark	3343	3483
PassMark - CPU mark	23538	19033

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 5980HX	Intel Xeon W-1350
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Rocket Lake
Date de sortie	12 Jan 2021	6 May 2021
OPN Tray	100-000000474
Position dans l’évaluation de la performance	388	382
Segment vertical	Laptop	Workstation
Prix de sortie (MSRP)		$255 - $258
Processor Number		W-1350
Série		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.3 GHz	3.30 GHz
Cache L1	512 KB	480 KB
Cache L2	4 MB	3 MB
Cache L3	16 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	4.8 GHz	5.00 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16	12
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	68.3 GB/s	50 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Graphiques
Graphics base frequency	2100 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon RX Vega 8	Intel UHD Graphics P750
Device ID		0x4C90
Unités d’éxécution		32
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	80 Watt
Package Size		37.5 mm x 37.5 mm
Thermal Solution		PCG 2019B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	20
Révision PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations		Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP		5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12.1
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot