AMD Ryzen 9 6900HX versus AMD Ryzen 5 6600U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HX et AMD Ryzen 5 6600U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 4 plus de fils: 16 versus 12
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.5 GHz
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3437 versus 3173
  • Environ 49% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24706 versus 16545
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 12
Fréquence maximale 4.9 GHz versus 4.5 GHz
Cache L1 512 KB versus 384 KB
Cache L2 4 MB versus 3 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3437 versus 3173
PassMark - CPU mark 24706 versus 16545

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 6600U

  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: AMD Ryzen 5 6600U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3437
3173
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24706
16545
Nom AMD Ryzen 9 6900HX AMD Ryzen 5 6600U
PassMark - Single thread mark 3437 3173
PassMark - CPU mark 24706 16545
3DMark Fire Strike - Physics Score 6849

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 6900HX AMD Ryzen 5 6600U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3+ Zen 3+
Date de sortie Jan 2022 Jan 2022
Position dans l’évaluation de la performance 548 541
Segment vertical Mobile

Performance

Base frequency 3.3 GHz 2.9 GHz
Taille de dé 208 mm² 208 mm²
Cache L1 512 KB 384 KB
Cache L2 4 MB 3 MB
Cache L3 16 MB 16 MB
Processus de fabrication 6 nm 6 nm
Température de noyau maximale 95 °C 95 °C
Fréquence maximale 4.9 GHz 4.5 GHz
Nombre de noyaux 8 6
Nombre de fils 16 12
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 DDR5-4800

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz

Compatibilité

Prise courants soutenu FP7 FP7
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 15 Watt
Configurable TDP 15-28 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 4.0 4.0

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Virus Protection (EVP)

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)