AMD Ryzen 9 6900HX versus Intel Core i5-8259U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HX et Intel Core i5-8259U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 6900HX

versus

Intel Core i5-8259U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 3.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 56% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3414 versus 2192
3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24422 versus 7843

Caractéristiques
Date de sortie	Jan 2022 versus 3 April 2018
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 3.80 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 256 KB
Cache L2	4 MB versus 1 MB
Cache L3	16 MB versus 6 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3414 versus 2192
PassMark - CPU mark	24422 versus 7843

Raisons pour considerer le Intel Core i5-8259U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 61% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 45 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i5-8259U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3414

2192

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24422

7843

Nom	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i5-8259U
PassMark - Single thread mark	3414	2192
PassMark - CPU mark	24422	7843
3DMark Fire Strike - Physics Score	6765
Geekbench 4 - Single Core		964
Geekbench 4 - Multi-Core		3939
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.218
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		75.117
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.685
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.451
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.118
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		3247
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		6697
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		11568
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		3247
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		6697
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		11568

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i5-8259U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+	Coffee Lake
Date de sortie	Jan 2022	3 April 2018
Position dans l’évaluation de la performance	554	551
Segment vertical	Mobile	Mobile
Numéro du processeur		i5-8259U
Série		8th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Statut		Launched
Performance
Fréquence de base	3.3 GHz	2.30 GHz
Taille de dé	208 mm²	123 mm
Cache L1	512 KB	256 KB
Cache L2	4 MB	1 MB
Cache L3	16 MB	6 MB
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.9 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		4 GT/s OPI
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR4-2400, LPDDR3-2133
Bande passante de mémoire maximale		37.5 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	2400 MHz
Device ID		0x3EA5
eDRAM		128 MB
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Graphiques du processeur		Intel® Iris® Plus Graphics 655
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP7	FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	28 Watt
Configurable TDP-down		20 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		46x24
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)