AMD Ryzen 9 8945HS versus AMD Ryzen 7 7840H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 8945HS et AMD Ryzen 7 7840H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 8945HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 5.1 GHz
  • 1048576x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3881 versus 3720
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 29712 versus 28390
Caractéristiques
Date de sortie 6 Dec 2023 versus Jan 2023
Fréquence maximale 5.2 GHz versus 5.1 GHz
Cache L2 1 MB (per core) versus 1MB (per core)
Cache L3 16 MB (shared) versus 16MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 3881 versus 3720
PassMark - CPU mark 29712 versus 28390

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7840H

  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 8945HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3881
3720
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
29712
28390
Nom AMD Ryzen 9 8945HS AMD Ryzen 7 7840H
PassMark - Single thread mark 3881 3720
PassMark - CPU mark 29712 28390

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 8945HS AMD Ryzen 7 7840H

Essentiel

Date de sortie 6 Dec 2023 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance 190 232

Performance

Base frequency 4 GHz 3.8 GHz
Taille de dé 178 mm² 178 mm²
Cache L1 64 KB (per core) 64K (per core)
Cache L2 1 MB (per core) 1MB (per core)
Cache L3 16 MB (shared) 16MB (shared)
Processus de fabrication 4 nm 4 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 5.2 GHz 5.1 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Compte de transistor 25,000 million 25,000 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR5-5600 MHz, Dual-channel

Compatibilité

Configurable TDP 35-54 Watt 35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP8 FP8
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 35 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)