AMD Ryzen Embedded R2514 versus Intel Core i3-560

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et Intel Core i3-560 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD Ryzen Embedded R2514

versus

Intel Core i3-560

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514

CPU est plus nouveau: date de sortie 12 ans 1 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.33 GHz
Environ 45% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 72.6°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 32 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 73 Watt
Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2037 versus 1352
4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6883 versus 1627

Caractéristiques
Date de sortie	30 Sep 2022 versus August 2010
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.7 GHz versus 3.33 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 72.6°C
Processus de fabrication	12 nm versus 32 nm
Cache L1	96 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 73 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2037 versus 1352
PassMark - CPU mark	6883 versus 1627

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i3-560

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2037

1352

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6883

1627

Nom	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i3-560
PassMark - Single thread mark	2037	1352
PassMark - CPU mark	6883	1627
Geekbench 4 - Single Core		542
Geekbench 4 - Multi-Core		1200
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.174

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i3-560
Essentiel
Date de sortie	30 Sep 2022	August 2010
Position dans l’évaluation de la performance	1212	2723
Nom de code de l’architecture		Clarkdale
Prix de sortie (MSRP)		$190
Prix maintenant		$29.98
Numéro du processeur		i3-560
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Statut		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		28.90
Segment vertical		Desktop
Performance
Fréquence de base	2.1 GHz	3.33 GHz
Taille de dé	210 mm²	81 mm2
Cache L1	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB (shared)	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	32 nm
Température de noyau maximale	105°C	72.6°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.33 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	4
Compte de transistor	4,940 million	382 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Rangée de tension VID		0.6500V-1.4000V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR3 1066/1333
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Taille de mémore maximale		16.38 GB
Compatibilité
Configurable TDP	12-35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP5	FCLGA1156
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	73 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	1x16, 2x8
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
Graphiques
Graphics base frequency		733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)