AMD Ryzen Embedded V1404I versus Intel Core i5-6300HQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1404I et Intel Core i5-6300HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 2 mois plus tard
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.20 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6007 versus 4695
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2018 versus 1 September 2015 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3.20 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6007 versus 4695 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-6300HQ
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1791 versus 1621
Caractéristiques | |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1791 versus 1621 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i5-6300HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i5-6300HQ |
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PassMark - Single thread mark | 1621 | 1791 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 4695 |
Geekbench 4 - Single Core | 743 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2417 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2633 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.014 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 98.692 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.147 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.785 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 23.544 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2740 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4726 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2740 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4726 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i5-6300HQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Skylake |
Date de sortie | 2018 | 1 September 2015 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1504 | 1424 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $250 | |
Processor Number | i5-6300HQ | |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.0 GHz | 2.30 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | 6 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.20 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Taille de dé | 122 mm | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | 950 MHz |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 530 |
Device ID | 0x191B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
DVI | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |