AMD Ryzen Embedded V2546 versus Intel Core i3-6100

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2546 et Intel Core i3-6100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2546

versus

Intel Core i3-6100

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2546

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 2 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.95 GHz versus 3.7 GHz
Environ 62% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 65°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 51 Watt
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9656 versus 4126

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus September 2015
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	3.95 GHz versus 3.7 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 65°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	8 MB (shared) versus 4096 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 51 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	9656 versus 4126

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100

Environ 35% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2172 versus 1609

Référence
PassMark - Single thread mark	2172 versus 1609

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2546
CPU 2: Intel Core i3-6100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1609

2172

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9656

4126

Nom	AMD Ryzen Embedded V2546	Intel Core i3-6100
PassMark - Single thread mark	1609	2172
PassMark - CPU mark	9656	4126
Geekbench 4 - Single Core		906
Geekbench 4 - Multi-Core		1976
3DMark Fire Strike - Physics Score		2197
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.581
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		47.944
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.387
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.445
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5567

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2546	Intel Core i3-6100
Essentiel
Date de sortie	10 Nov 2020	September 2015
Position dans l’évaluation de la performance	1467	1460
Nom de code de l’architecture		Skylake
Prix de sortie (MSRP)		$110
Prix maintenant		$147.49
Processor Number		i3-6100
Série		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		10.96
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	3 GHz	3.70 GHz
Taille de dé	156 mm²	150 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	8 MB (shared)	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105°C	65°C
Fréquence maximale	3.95 GHz	3.7 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Compte de transistor	9,800 million	1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Compatibilité
Configurable TDP	54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Graphiques
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 530
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)