AMD Ryzen Embedded V2546 versus Intel Core i5-2450P
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2546 et Intel Core i5-2450P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2546
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 10 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.95 GHz versus 3.50 GHz
- Environ 45% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 72.6°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 32 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2513 versus 1679
- 3.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16236 versus 4203
Caractéristiques | |
Date de sortie | 10 Nov 2020 versus January 2012 |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.95 GHz versus 3.50 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 72.6°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB (shared) versus 6144 KB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2513 versus 1679 |
PassMark - CPU mark | 16236 versus 4203 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2546
CPU 2: Intel Core i5-2450P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V2546 | Intel Core i5-2450P |
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PassMark - Single thread mark | 2513 | 1679 |
PassMark - CPU mark | 16236 | 4203 |
Geekbench 4 - Single Core | 3268 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9180 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V2546 | Intel Core i5-2450P | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 10 Nov 2020 | January 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 835 | 842 |
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | |
Prix de sortie (MSRP) | $215 | |
Prix maintenant | $89.99 | |
Processor Number | i5-2450P | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 20.11 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 3 GHz | 3.20 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | 216 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB (shared) | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 72.6°C |
Fréquence maximale | 3.95 GHz | 3.50 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Compte de transistor | 9,800 million | 1160 million |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 1066/1333 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | LGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 20 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Graphiques |
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Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |